谢华

Siemens对数字孪生的芯片、封装老化进行建模

Siemens EDA 正在开发复杂芯片封装随时间老化的模型,作为其工具的一部分,以创建高达机架级别的数字孪生。这将在未来三个月内作为 Calibre 3D 系列的一部分推出。本文引用地址:除了 In...

绿联iPhone12防偷窥钢化膜限时特惠

绿联 iPhone 12 防偷窥钢化膜 2片装,现价优惠,仅需12.14元即可入手,单片低至8.4元,性价比极高。本款钢化膜采用新型微细百叶窗技术,告别传统45度伪防窥,大幅升级防窥角度与范围,即使在...